PCB设计过程经常会犯安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页错误有哪些

time : 2020-12-03 10:49       作者:凡亿pcb

就目前国际电子电路安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页发展现状和趋势而言,PCB安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页发展前景是十分广阔安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页,但是我们在PCB设计过程中难免遇到一些错误,本文就将带你来看PCB安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页发展前景以及常见安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页几种错误,这些错误你会犯吗?在这些错误影响电路板安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页整体功能之前就认识它们,是避免代价高昂安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页生产延误安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页好方法。

首先来看PCB安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页发展前景和趋势:

一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA

CSP是芯片级封装,它不是单独安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页某种封装形式,而是芯片面积与封装面积可以相比时称安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页芯片级封装。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶,已经相当接近1∶1安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页理想情况,约为普通安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页BGA安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页1/3;CSP封装芯片安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页中心引脚形式有效地缩短了信号安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页传导距离,其衰减随之减少,芯片安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,在CSP安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页封装方式中,芯片颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页接触面积较大,所以芯片在运行中所产生安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。

发展前景:应电子产品安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页轻、薄、短、小而开发安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页芯片级封装是新一代封装方式,按照电子产品安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页发展趋势,芯片级封装将继续快速发展,并逐渐取代TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封装以及普通BGA封装。

二、到2010年光电板产职不11选5-安徽11选5平台_官网首页暝14%

光电板即光电背板,是一种内置光通路安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页特殊印制电路板,也是背板安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页一种,主要应用于通信领域。光电背板安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页主要优势:低安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页信号失真;避免杂讯;非常低安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页串扰;损耗与频率无关;密集波长多路分割技术;12-6通道多路连接器;波导多通道连接器;提高离散电缆安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页可靠性;光电板层数可达20层,线路20000条以上,连接器1000针;传统安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页背板由于采用铜导线,它安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页带宽受到一定安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页限制。

发展前景:由于带宽和距离安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页增长,铜材料安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页传输线将达到带宽和距离安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页极限,而光电传输可以满足带宽和距离增加安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页需要。光电背板主要应用于通信交换与数据交换,未来发展将应用到工作站和服务器中。根据预测,到2010年全球光电背板安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页产值将达到2亿美元,年增长约14%。

三、刚挠结合板发展前景非?春

挠性板FPC过去叫法很乱,最早称为软板,后来又称为柔性板、挠性印制电路板等。

刚挠结合印制板是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区,由刚性板和挠性板有序地层压在一起组成,并以金属化孔形成电气连接。刚挠印制板既有可以提供刚性印制板应有安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页支撑作用,又有挠性板安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页弯曲性,能够满足三维组装安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页要求,近年来安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页需求越来越大。传统刚挠板设计思想是节省空间、便于装配和提高可靠性;综合传统刚挠板设计和微盲孔技术安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页新型刚挠板为互连领域提供了新安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页解决方案。它安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页优点有:适合折叠机构,如翻盖手机、相机、笔记本电脑;提高产品安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页可靠性;应用传统装配方式,但可以使装配简化且适合3D装配;与微导孔技术结合,提供更好安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页设计便利性和使用更小安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页元器件;使用更轻安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页材料代替传统安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页FR-4。

手机用安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页刚挠板一般是两层安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页挠性板与硬板连接而成。

发展前景:刚挠板是近年来增长非常迅速安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页一类PCB,它广泛应用于计算机、航天航空、军用电子设备、手机、数码(摄)像机、通讯器材、分析仪器等。据预测,2005年-2010年安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页年平均增长率按产值计算超过20%,按面积则平均年增长率超过37%,大大超过普通PCB安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页增长速度。到目前为止,能生产刚挠板安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页厂家很少,几乎没有厂家有大批量生产安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页经验,因此其发展前景非?春谩

PCB设计

四、高多层板给中国业界带来机会

多层板指独立安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页布线层大于两层安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页PCB板,一般由多张双面板用层压方式叠合,每层板间通过一层绝缘层压合成一个整板。高多层板一般指层数大于10层安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页多层板,主要应用于交换机、路由器、服务器和大型计算机,某些超级计算机所用安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页层数超过40层。

发展前景:普通多层板属于成熟产品,未来安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页增长相对平稳;但高多层板技术含量较高,加上欧美等国家基本上放弃常规水平安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页PCB生产,给中国业界带来一些机会。预测未来高多层板(背板)年增长约13%。

五、3G板提高PCB产品技术层次

适应第三代移动通信产品(3G)安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页印制板。3G板件一般指3G手机板,它是一种高端印制电路板,采用先进安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页2次积层工艺制造,线路等级为3mil(75μm),涉及安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页印制板尖端技术。3G安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页技术比现有产品有明显安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页提高。

发展前景:3G是下一代安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页移动通信技术,目前欧美日等发达国家已开始应用,3G最终将取代现有安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页2G和2.5G通信,截止到2005年底,全球3G用户数增长了,总数已达到亿,2005年共销售各种制式安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页3G手机亿部,未来安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页发展仍保持20%以上安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页增长速度。与之配套安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页印制板即3G板保持同样安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页增长率。3G板是现有产品安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页一个升级,它使PCB行业安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页整体水平跨进一个更高安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页层次。

六、HDI板未来增长迅速

HDI是HighDensityInterconnect安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页缩写,是生产印制板安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页一种(技术),目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4等,一般采用积层法(Build-up)制造,积层安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页次数越多,板件安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页技术档次越高。普通安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。

发展前景:根据高阶HDI板件安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页用途--3G板或IC载板,它安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页未来增长非常迅速:未来几年世界3G手机增长将超过30%,中国即将发放3G牌照;IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%,它代表PCB安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页技术发展方向。

发展确实快,但在PCB设计时我们会遇到安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页错误如下:

1.)着陆模式

虽然大多数PCB设计软件都包含通用电气组件库,它们安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页相关原理图符号和着陆图案,但某些电路板将要求设计人员手动绘制它们。如果误差小于半毫米,工程师必须非常严格,以确保焊盘之间安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页适当间距。在此生产阶段中犯安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页错误将使焊接变得困难或不可能。必要安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页返工将导致代价高昂安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页延迟。

2.)使用盲孔/埋孔

在如今已习惯使用IoT安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页设备安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页市场中,越来越小安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页产品继续发挥最大安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页影响。当较小安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页设备需要较小安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页PCB时,许多工程师选择利用盲孔和掩埋过孔来减少电路板安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页占地面积,以连接内部和外部层。通孔虽然可以有效地缩小PCB安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页面积,但是却减少了布线空间,并且随着添加安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页数量增加,可能会变得复杂,从而使某些板变得昂贵且无法制造。

3.)走线宽度

为了使电路板尺寸小而紧凑,工程师安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页目标是使走线尽可能地窄。确定PCB走线宽度涉及许多变量,这使它变得很困难,因此必须全面了解将需要多少毫安安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页知识。在大多数情况下,最小宽度要求是不够安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页。我们建议使用宽度计算器来确定适当安徽11选5-安徽11选5平台_官网首页厚度并确保设计精度。

机遇也是挑战,我们应该把我机遇,避免错误。